原创 性能更强,苹果M2芯片即将登场!MacBookPro或成首秀设备

2021-05-04 03:00:16 作者:__那傷眞羙   阅读:105 次  点赞:0 次  鄙视:1 次  收藏:0 次  由 aofengpx.com 收集整理
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2021春季发布会之后, 苹果全家桶已然抛弃牙膏大厂,新款MacBook,iMac以及两个尺寸的iPad Pro 2021全部换成Apple M1芯片,而这一颗“苹果芯”的表现也确实强劲,性能功耗大幅提高,未来弃用intel处理器已成事实,第二代Apple M2更是箭在弦上,搭载M2的苹果产品最快下半年问世,而且很有可能首先用在MacBook Pro新品之上。

相比传统的x86处理器,Apple M1的性能究竟有多强大?

Apple M1 SoC属于ARM架构驱动的芯片,CPU由4个性能内核 + 4个效率内核组成,前4个负责高性能、以快为准,后4个用于高效率,主要完成对延迟较低的后台任务;除8个CPU内核外,Mac Mini中还为M1配有8个GPU内核。这样一来,市面上拿出可以击败Apple M1的CPU或高端N卡/A卡是可以有的,但论及单尺寸功耗和发热,Apple M1绝对领先于任何对手。

值得一提的是,Apple M1基于台积电5nm工艺制造,比牙膏厂和按摩店的CPU工艺制程更小。从已经获知的消息来看,英特尔即将推出的最新台式机CPU基于14nm,AMD的5纳米Zen4架构处理器今年出炉时,苹果的Apple M2也要问世了。

Apple M1如此强悍,却只是苹果自研的第一代ARM处理器。快马加鞭,Apple M2将会将Apple M1的4个性能核心扩展到8个,GPU核心、神经引擎核心数也有望增加。预计Apple M2最快7月出现,或将首先搭载在配备Mini-LED显示屏技术的最新款MacBook Pro之上,若M2 MacBook Pro能与iPhone 13同时在秋季发布会上亮相,这场发布会的影响力将不容小觑。

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届时,Apple M2在高性能移动设备上的性能、功耗、散热表现必将再攀新高,配合更大的内存容量(比如Mac Pro的16GB内存翻倍到32GB或更大),与传统x86设备的差距将会进一步拉大。

需要指出的是,软件兼容方面还是X86架构本身更完善,如果你经常使用Windows虚拟机,日常编程写代码、做嵌入式开发工作,Apple M1和即将出现的M2设备可能都不太适合你用,毕竟M系列还需要继续调整一个周期,Windows+Apple多设备依然是码农的常见配置组合。

可以预测的是,一年之内,苹果Apple M系列自研SoC将会完全取代X86,成为提高苹果产品生产力的终极武器。当然,对于那些“买后爱奇艺”的朋友,够用才是硬道理,多出来的性能,权当是“有钱我乐意”。

我是笔点酷玩,如果你也对数码、家居、手机、电脑、智能产品感兴趣,和我聊聊吧!返回搜狐,查看更多

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